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    Hi3873V100 Hi3873V100

    Hi3873V100

    宽带透传Wi-Fi 6 星闪多模芯片
    未上市,发布策略待定

    Hi3873V100 宽带透传Wi-Fi 6 星闪多模芯片,适用于IP Camera、FHD及4K入门级智能电视、星闪融合网关等常电类物联网智能场景。它集成了IEEE 802.11 b/g/n/ax基带和RF电路,包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等;支持802.11n 20MHz/40MHz频宽,支持802.11ax 20MHz频宽,提供最大150Mbps物理层速率,支持更大的发射功率和更远的覆盖距离;支持星闪SLE 1MHz/2MHz/4MHz频宽,支持SLE1.0协议,支持SLE网关功能,最大空口速率12Mbps。

    Hi3873V100采用QFN32(4x4 mm)封装,匹配不同场合的应用,可细分为下列三种:

    • Hi3873U:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
    • Hi3873S:SDIO2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
    • Hi3873E:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz/4MHz频宽,SLE最大速率12Mbps

    • 集成度高

      Wi-Fi 6/SLE共存与并发

    • 联接性能强

      Wi-Fi 6高速率、抗干扰能力强

    • 简单易用

      星闪极简配网,一次配网成功率高

    • IoT网关功能

      星闪设备接入与多设备联动

    Wi-Fi 6主流Wi-Fi联接

    提供更高速率、更大的用户并发数

    Wi-Fi 6支持OFDMA、空分复用技术(SR)和BSS Coloring等新技术,有效减低同频干扰,提升用户并发度。Wi-Fi 6支持更高的调制和更小的子载波,提供更高的速率。支持MU-MIMO,通过网关侧波束赋形和多用户配对,支持更大的用户并发数和更远的覆盖。除了标准的Wi-Fi带宽外,该产品还支持动态窄带Wi-Fi,通过缩小Wi-Fi的频谱带宽在用户速率较低情况下提供更远的覆盖。

    星闪极致互联

    提供超低时延空口,极致体验

    星闪SLE通过全新的物理层设计,支持更小的空口时隙,端到端时延大幅下降。采用基于Polar码的全新信道编码技术,获得超7dB的覆盖增益和抗干扰能力。支持基于中心调度的频谱资源分配,采用全新的信道扫描和选择机制,实现SLE快速跳频和信道优选,连接稳定性和数据传输可靠性大幅提升。星闪SLE支持更大的空口频宽和更高阶调制,空口传输速率能力相比传统短距技术大幅提升。

    简易配网,异常快速定位

    提升配网成功率,降低不必要退货

    支持星闪靠近一键配网:近距离自动发现星闪IoT设备,建立安全高可靠星闪配网通道,推送网络配置,完成设备云注册,极简用户操作。
    兼容传统设备:侦测无星闪能力的配网设备,切换传统配网方式(SoftAP配网) 。
    具备丰富的维测手段:识别端到端配网异常,上报错误码和操作提示,为用户提供快速自愈指引,最大幅度降低配网失败导致的非必要退换货。
    支持高效运营管理:配网异常数据收集统计,为产品方案体验优化提供量化参考。

    关键特性

    Wi-Fi
    • 1×1 2.4GHz 频段(ch1~ch14)Wi-Fi Station
    • PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n/ax
      MAC 支持 IEEE802.11 d/e/i/k/v/w
    • 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽,支持 802.11ax 20MHz 频宽
    • 支持最大速率:150Mbps@HT40 MCS7,114.7Mbps@HE20 MCS9
    • 内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等
    • 支持 STA、AP 和 P2P 形态,作为 AP 时最大支持 8 个STA 接入
    • 支持 STA+AP 共存,支持 STA+P2P 共存
    • 支持 A-MPDU、A-MSDU
    • 支持 Block-ACK
    • 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求
    • 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0
    • 支持 RF 自校准方案
    • 支持 STBC 和 LDPC
    星闪
    • 星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy(SLE)
    • 支持 SLE 1.0
    • 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz,最大空口速率 12Mbps
    • 支持 Polar 信道编码
    • 支持 SLE 网关
    CPU 子系统
    • 高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 240MHz
    • 内嵌 SRAM 300KB、ROM 430KB
    外围接口
    • 1 个 SDIO Slave 接口或 1 个 USB2.0 接口、2 个 UART接口
    • SDIO 封装有 11 个 GPIO 接口
    • USB 封装有 14 个 GPIO 接口
    • 外部晶体时钟频率 24MHz、40MHz
    其他信息
    • 电源电压输入范围:3V~3.6V,典型值 3.3V
    • VIO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V
    • 封装:QFN32,4mm×4mm
    • 工作温度:-40℃~85℃